Hochleistungsverstärker für Satellitenkommunikation
Projekt Magellan nimmt Elektronik für das mobile Satelliteninternet in Angriff.
Mit zunehmend steigenden Datenraten im Mobilfunk wächst auch der Bedarf an leistungsfähigerer hochfrequenzelektronischer Hardware. Das gilt besonders für satellitengestützte globale Kommunikationsnetzwerke, die bei allen Wetterbedingungen und an jedem Ort zuverlässig und sicher funktionieren müssen. Im Projekt „Magellan“ entwickeln Forscher des Fraunhofer IAF gemeinsam mit UMS und TESAT im Auftrag der ESA deshalb bis 2027 neuartige effiziente GaN-Transistoren und -Hochleistungsverstärker für LEO- und GEO-Kommunikationssatelliten mit hohem Datendurchsatz.
Kommunikationssatelliten und fliegende Antennenplattformen können dazu beitragen, globale Mobilfunknetze der fünften und sechsten Generation (5G, 6G) flächendeckend und resilient zu betreiben. Da hierzu jedoch große Teile des Millimeterwellen-(mmW )Frequenzspektrums neu belegt werden müssen, bedarf es leistungsfähigerer Hochfrequenztechnologien für die Satellitenkommunikation im Ka- (27–31 Gigahertz), Q- (37,5–42,5 Gigahertz) und W-Band (71–76 Gigahertz), die jeweils mehr Leistungseffizienz für mobiles Satelliteninternet (SatCom on the Move, SOTM) sowie Feeder-Links und Inter-Satellite-Links (ISLs) ermöglichen. Vor diesem Hintergrund ist 2024 das Projekt „Magellan – High Efficiency mm-Wave GaN Transistor High Power Amplifier for GEO and LEO Active Antenna Application“ gestartet.
Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF arbeitet im Auftrag der Europäischen Weltraumorganisation (European Space Agency, ESA) daran, auf Basis des Wide-Bandgap-Verbindungshalbleiters Galliumnitrid (GaN) Transistoren mit hoher Elektronenbeweglichkeit (High-electron Mobility Transistors, HEMTs) und Verstärkerschaltungen für hocheffiziente Satellitenkommunikation zu entwickeln. Diese sollen sich sowohl in erdnaher (Low Earth Orbit, LEO, 200–2000 Kilometer über der Erdoberfläche) als auch geostationärer Umlaufbahn (Geostationary Earth Orbit, GEO, 35.786 Kilometer über dem Äquator) bewegen können. Als Projektpartner sind die United Monolithic Semiconductors GmbH (UMS) und die TESAT-Spacecom GmbH & Co. KG an Magellan beteiligt. Das Projekt läuft von 2024 bis 2027.
„Wir wollen eine GaN-Technologie entwickeln, die gegenüber dem aktuellen Stand der Technik eine signifikant höhere Effizienz erreicht. Dafür soll die Gate-Länge der Transistoren auf eine Größe unter 100 Nanometer sinken“, fasst Philipp Döring, Koordinator des Projekts Magellan am Fraunhofer IAF, die technischen Projektziele zusammen. Sehr kleine Strukturgrößen provozieren allerdings störende Kurzkanaleffekte, die sich negativ auf Zuverlässigkeit und Leistungsvermögen des Bauelements auswirken. Daher setzt das Forschungsteam auf einen neuen Technologieknoten mit einer Grenzfrequenz von mehr als 140 Gigahertz. Mit dieser zu entwickelnden „GaN07“-Technologie können die Forscher einen Großteil der Kurzkanaleffekte vermeiden und trotzdem die Projektanforderungen an das Bauelement erfüllen.
Das zweite übergreifende Projektziel besteht darin, dass die Forscher mithilfe der neuentwickelten GaN-HEMTs monolithisch integrierte Mikrowellen-Schaltungen (Monolithic Microwave Integrated Circuits, MMICs) für Halbleiterverstärker (Solid-State Power Amplifiers, SSPAs) im Ka-, Q- und W-Band realisieren. SSPAs zeichnen sich durch Kompaktheit, Robustheit und geringe Kosten aus. Die mithilfe der GaN07-HEMTs gefertigten SSPAs sollen darüber hinaus effizienter, linearer und resistenter gegenüber kosmischer Strahlung ausfallen als aktuell verfügbare Hardware. Dieses Gesamtpaket macht die GaN07-SSPAs für Anwendungen im Weltall sehr attraktiv.
Die Koordination des Projekts Magellan hat das Fraunhofer IAF inne. Zudem nutzt das Institut seine umfangreiche Forschungsinfrastruktur, um die neue GaN07-Technologie zu entwickeln, die darauf basierenden HEMTs und MMICs zu realisieren und die gefertigte Hardware zu charakterisieren und evaluieren. Die Partner TESAT und UMS tragen ihre Expertise in der Endanwendung von MMICs in der Satellitenkommunikation und der Kommerzialisierung der Bauelemente bei. Ziel ist es, eine europäische Wertschöpfungskette von der Halbleiter-Entwicklung bis hin zur Endanwendung im All zu ermöglichen.
Fh.-IAF / DE
